V oblasti elektroniky je používanie ochranných materiálov kľúčové pre zabezpečenie dlhej životnosti a spoľahlivosti elektronických súčiastok. Spomedzi týchto materiálov zohrávajú dôležitú úlohu elektronické zalievacie hmoty a elektronické tesniace hmoty pri ochrane citlivých elektronických zariadení pred rôznymi environmentálnymi rizikami. Hoci oba slúžia na ochranný účel, ich zloženie, použitie a funkcia sa líšia.
Zalievacie hmoty pre elektroniku sú špeciálne vyvinuté materiály používané na zapuzdrenie a ochranu elektronických súčiastok, ako sú dosky plošných spojov, pred vonkajšími faktormi, ako je vlhkosť, prach a mechanické namáhanie. Tieto hmoty sa zvyčajne vyrábajú z kombinácie živíc, plnív a prísad, ktoré poskytujú izoláciu, tepelnú vodivosť a mechanickú oporu. Proces zalievania zahŕňa naliatie hmoty na súčiastku, jej roztekanie a vyplnenie všetkých dutín alebo medzier, a následné vytvrdnutie za vzniku pevnej ochrannej vrstvy. Vytvrdené zalievacie lepidlo vytvára silnú bariéru, ktorá chráni súčiastky pred vplyvmi prostredia, zlepšuje ich elektrickú izoláciu a účinne odvádza teplo. Je široko používané v elektronických spotrebičoch, prístrojoch, novej energii a iných odvetviach. Napríklad: Siway Two Component 1:1 Electronic Potting Compound Sealant
◆ Nízka viskozita, dobrá tekutosť, rýchle rozptyľovanie bublín.
◆ Vynikajúca elektrická izolácia a vedenie tepla.
◆ Dá sa hlboko zaliať bez tvorby nízkomolekulárnych látok počas vytvrdzovania, má extrémne nízke zmršťovanie a vynikajúcu priľnavosť k súčiastkam.
Elektronické tesniace materiály sú určené na vytvorenie vzduchotesného utesnenia okolo elektrických spojov, spojov alebo otvorov. Na rozdiel od zalievacích hmôt sa tesniace materiály zvyčajne nanášajú ako kvapalina alebo pasta a potom vytvrdzujú, čím vytvárajú flexibilné, vodeodolné a vzduchotesné tesnenie. Tieto tesniace materiály sú zvyčajne vyrobené zo silikónových alebo polyuretánových materiálov, ktoré poskytujú vynikajúcu priľnavosť, flexibilitu a odolnosť voči vlhkosti, chemikáliám a zmenám teploty. Elektronické tesniace materiály sa používajú predovšetkým na zabránenie vniknutiu vody, prachu alebo iných nečistôt do elektronických zariadení, čím sa zabezpečuje ich prevádzková integrita a spoľahlivosť. Napríklad: Silikónový tmel Siway 709 pre zostavené diely solárnych fotovoltaických systémov.
◆ Odolný voči vlhkosti, nečistotám a iným atmosférickým zložkám
◆ Vysoká pevnosť, vynikajúca priľnavosť
◆ Dobrá odolnosť voči znečisteniu a nízke požiadavky na predúpravu povrchu
◆ Bez rozpúšťadla, bez vedľajších produktov vytvrdzovania
◆ Stabilné mechanické a elektrické vlastnosti medzi -50-120℃
◆ Má dobrú priľnavosť k plastovým PC, sklolaminátovým tkaninám a oceľovým plechom atď.
Hoci elektronické zalievacie hmoty aj elektronické tesniace hmoty poskytujú ochranu, ich použitie sa líši v závislosti od špecifických požiadaviek elektronického zariadenia. Zalievacie hmoty sa zvyčajne používajú v aplikáciách, ktoré vyžadujú úplné zapuzdrenie komponentov, ako je vonkajšia elektronika, automobilová elektronika alebo prostredie s vysokými vibráciami. Pevná povaha zalievacej hmoty poskytuje vynikajúcu mechanickú oporu a ochranu pred fyzickým namáhaním. Elektronické tesniace hmoty sa na druhej strane používajú tam, kde je dôležité utesnenie spojov, škár alebo otvorov, ako sú elektrické konektory, káblové vstupy alebo kryty senzorov. Flexibilita a adhézne vlastnosti tesniaceho materiálu mu umožňujú prispôsobiť sa nepravidelným tvarom a poskytnúť spoľahlivé utesnenie proti vlhkosti a iným nečistotám.
Stručne povedané, elektronické zalievacie hmoty a elektronické tesniace hmoty sú dva rôzne materiály používané na ochranu elektronických súčiastok. Zalievacie hmoty poskytujú zapuzdrenie a mechanickú oporu, zatiaľ čo tesniace hmoty sa zameriavajú na vytvorenie vzduchotesného tesnenia, aby sa zabránilo vniknutiu nečistôt. Pochopenie rozdielov medzi týmito materiálmi je kľúčové pre výber správneho riešenia na zabezpečenie dlhej životnosti a spoľahlivosti elektronických zariadení v rôznych aplikáciách. Tesniace hmoty sa zameriavajú na vytvorenie vzduchotesného tesnenia, aby sa zabránilo vniknutiu nečistôt. Pochopenie rozdielov medzi týmito materiálmi je kľúčové pre výber správneho riešenia na zabezpečenie dlhej životnosti a spoľahlivosti elektronických zariadení v rôznych aplikáciách.
Čas uverejnenia: 8. októbra 2023